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产业园创新设计(创新共享圈概念解读与实践应用)/同圆设计集团建筑设计专题研究系列

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  • 出版社:中国建筑工业
  • ISBN:9787112228140
  • 作者:孔亚暐//于童//张晓峰
  • 页数:153
  • 出版日期:2018-12-01
  • 印刷日期:2018-12-01
  • 包装:平装
  • 开本:16开
  • 版次:1
  • 印次:1
  • 字数:195千字